为了防止冷裂纹缺陷的产生，需要采取以下措施：

1、              预热是防止冷裂纹的有效措施，预热的主要目的是为了增大热循环的低温参数，使之有利于氢的充分扩散逸出。根据铸件的碳当量合理选择符合生产实际的预热温度，减缓焊后冷却速度，保证扩散氢的及时逸出。对于大型铸钢件，一般首次焊接前采取整体预热的方式，对于个别小缺陷可采取局部预热的方法，预热过程中保证铸件缓慢升温，避免急速升温导致温差过大。焊接完成后及时进行后热处理，根据缺陷深度的不同选择合适的后热时间，一般按照缺陷深度每25mm/1h+1h进行后热时间控制，以保证达到消氢消应力的目的；

2、              严格执行焊接工艺，焊接工艺评定中的各项焊接参数是焊接工程师经实践测评后指导现场操作的工艺文件，操作者需要严格执行，尤其注意不应以生产节奏快而使用低预热温度、大电流、高热输入的违规操作。另外，缺陷坡口的清理和焊材烘干是持续整个焊接过程的关键控制点，焊接质量管理人员应成尤为重视。

由于焊接缺陷的产生原因较为复杂，结合实际生产经验提出了焊接缺陷防止的主要措施，除此之外还要根据产品结构特点、材质特性、焊接流程控制等方面制定合理的解决方案，希望对焊接工作者有所帮助，共同探讨，共同进步。

NJ-QP880型全谱直读光谱仪采用国际标准的设计和制造工艺技术，采用真空光室设计及全数字激发光源。这款CMOS光谱仪，既包含了CCD光谱仪的全谱特性，又具备PMT光谱仪对非金属元素的极低检出限，整机设计合理，操作简单易学，具有数据精准，长期稳定性好等优点。可检测基体有铁基、铜基、铝基、镍基、钴基、镁基、钛基、锌基、铅基、锡基、银基。可检测：C S Si Mn P Cr Ni Mo Ti Cu Co W Nb Al Pb Sn B N As La Sc Fe Mg Zn Ag等元素含量。光学系统：Paschen-Runge光学系统；波长范围：165~580nm；探 测 器：高性能CMOS阵列；检测时间：依据样品类型而定，一般20秒左右。